晶片零件整列裝置 (高速版) +886-2-2222-579

此為OVH-2060的高速版。   
處理能力：0.25秒/pcs以下
X軸使用線性馬達，搭載2組裝備6支吸嘴的讀取頭。

裝置簡要

將隨機散佈在承載盤(Tray)上的晶片零件依正反面方向排列整齊的裝置。
托盤上隨機散亂的蕊片進行高速定位(正反/方位)，由四支吸嘴吸引芯片，經X, Y, ø方位補正後填入芯片托盤。
*最適合收納不耐振動及摩擦的精密零件。 

特徵

由於不使用Parts Feeder或機械性定位機構，不會損及對象工作物。
利用4吸/8吸嘴方式、3台影像處理攝影機進行高精度整列，並可以高速(0.8秒/pcs) 處理。
此外，亦可篩選出不良的晶片零件單體。
節省空間、優異的成本績效比(Cost Performance) 。

應用

可由Tray/Pallet移載至Tray/Pallet。
亦可針對Tray/Pallet內的工作物進行影像處理，修正方向判別。
同時可將阻塞於Tray/Pallet上的工作物堆放整齊。
此外，亦提供特殊規格，可與影像檢查系統結合，僅將OK品堆放於Tray/Pallet上。 

 

■其他晶片零件整列裝置高精度型 
- OVH-2060BS
- 附檢查功能
- 附自動輸送機（Loader）功能

■特性檢查裝置
- 晶片零件檢查裝置
- 耐壓檢查裝置
- 老化測試（Aging）裝置
- 電感（Inductance）測定機
- 電容特性檢查裝置

■其他客製化裝置
- 檢查捲帶裝置
- 去毛邊捲帶裝置